我们的质量承诺

为我们的客户提供 100% 全新原装电子元件 是我们的根本目标. 每个检查步骤都有记录, 可追溯的, 并可审查.

我们的质量原则

零假冒容忍

确保 100% 原装组件

数据驱动的决策

每一个决定都有数据支持

流程透明度

清除, 流程可追溯

长期责任

致力于长期问责

步 01: 来源验证

预防性风险筛查 (购买前)

所有供应商都是经过资格预审和审核的供应链的一部分. 然而, 采购从来不被视为纯粹的程序性任务.

在完成任何购买之前, 经验丰富的专家进行实际评估:

  • 元件外观及标记
  • 包装完整性
  • 批次和批号的一致性

这是第一层风险控制.

清单:

  • 供应商分层 & 资质
  • 数据表和规格匹配
  • 视觉追溯验证
  • 擦除和重铺分析
南亚DDR3内存芯片的微距摄影 (NT5CC128M16YR-EK) 显示清晰的激光标记和日期代码.
IC 封装的底视图，显示检查期间暴露的金属导热垫和干净的引线状况.
集成电路的自上而下视图，显示封装表面纹理和用于翻新检测的微弱激光标记.
工业X射线检查机 (X-7100) 在监视器上显示电子元件的实时内部引线键合图像.

步 02: 进货质量控制 (智商)

无损 X 射线检测

我们的 IQC 流程不仅仅是目视检查. 使用 X 射线成像, 我们在不影响组件可用性的情况下验证内部结构.

检查重点:

  • 模架完整性
  • 打线条件
  • 空隙和模塑料分析
  • 引线框架腐蚀或氧化

步 03: 独立第三方测试

认证实验室验证

对于高价值, 高风险, 或过时的组件 - 或者根据客户的要求 - 我们与经过认证的独立实验室合作，例如 白马 和 中电协.

高级测试包括:

  • 解封 (当然) 用于芯片曝光
  • XRF 材料分析以确保 RoHS 合规性
  • 电气功能及关键参数测试
用镊子夹住 BGA 芯片的侧视图, 突出焊球的共面性和均匀性.
BGA 芯片角的高放大倍数宏观照片，显示各个焊球, 基材痕迹, 和通孔.
BGA 的完整底视图 (球栅阵列) 显示焊球和中央电容器阵列的完整矩阵的处理器芯片.
小塑料袋，内含来自 Xilinx FPGA 破坏性真实性测试的解封芯片碎片.
显示零件编号的装运前检验报告表, 数量, 起源, 欧姆龙和马克西姆组件的验证照片.
ROHM Semiconductor BD18347EFV-ME2 芯片的宏观特写，显示顶部激光打标 18347 和日期代码 2475.
奇力新电子电感工厂原装卷盘 (零件号: BDBEDG141208R47MMA) 带有显示批号的清晰标签.
ROHM Semiconductor 产品标签特写，显示部件号 BD18347EFV-ME2, 数量 2500 件, 和菲律宾原产地.
ROHM Semiconductor 的一叠密封原装纸板装运箱，部件号为 BD18347EFV-ME2
表面贴装电子元件牢固地固定在透明塑料载带包装内的宏观视图.

步 04: 装运前验证

符合客户需求的发布流程

我们经营一个 “先验证” 政策. 货物已包装并发货 仅在客户批准后 照片证据.

最终清单:

  • 根据发票核实数量和批次
  • ESD 和 MSL 封装合规性 (JEDEC 标准)
  • 实际发货组件的高分辨率照片

全程追溯系统

从供应商选择到最终发货, 每个组件批次都在严格的可追溯系统下进行管理.

  • 每批次都有记录, 检查过的, 并单独发货
  • 可根据要求提供检查记录和照片
  • 确保始终如一的质量, 降低风险, 以及可靠的长期供应
具有物流连接节点和图标的数字世界地图 (卡车, 仓库, 叉车, 追踪) 覆盖在仓库模糊的背景上，堆满纸箱.

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我们的质量团队已准备好支持您的项目.

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