Nosso Compromisso de Qualidade

Para fornecer aos nossos clientes 100% componentes eletrônicos novos e originais é o nosso objetivo fundamental. Cada etapa da inspeção é documentada, rastreável, e revisável.

Nossos Princípios de Qualidade

Tolerância Zero à Falsificação

Garantindo 100% componentes originais

Decisões baseadas em dados

Cada decisão apoiada por dados

Transparência de Processo

Claro, processos rastreáveis

Responsabilidade de Longo Prazo

Comprometidos com a responsabilidade de longo prazo

Etapa 01: Verificação de fonte

Triagem Preventiva de Riscos (Antes da compra)

Todos os fornecedores fazem parte de uma cadeia de suprimentos pré-qualificada e auditada. No entanto, a aquisição nunca é tratada como uma tarefa puramente processual.

Antes de finalizar qualquer compra, especialistas experientes realizam uma avaliação prática de:

  • Aparência e marcações dos componentes
  • Integridade da embalagem
  • Consistência de lote e lote

Isso serve como a primeira camada de controle de risco.

Lista de verificação:

  • Camadas de fornecedores & qualificação
  • Folha de dados e correspondência de especificações
  • Verificação de rastreabilidade visual
  • Análise de apagamento e recapeamento
Fotografia macro de um chip de memória Nanya DDR3 (NT5CC128M16YR-EK) mostrando marcações a laser claras e códigos de data.
Vista inferior de um pacote IC mostrando a almofada térmica de metal exposta e condições de chumbo limpo durante a inspeção.
Vista de cima para baixo de um circuito integrado mostrando a textura da superfície da embalagem e marcas fracas de laser para detecção de remodelação.
Máquina industrial de inspeção por raio X (X-7100) exibindo imagens de ligação de fios internos em tempo real de componentes eletrônicos em um monitor.

Etapa 02: Controle de qualidade de entrada (QI)

Inspeção Não Destrutiva por Raios X

Nosso processo IQC vai além da inspeção visual. Usando imagens de raios X, verificamos a estrutura interna sem comprometer a usabilidade dos componentes.

Foco de inspeção:

  • Integridade da estrutura da matriz
  • Condição de ligação do fio
  • Análise de vazios e compostos de moldagem
  • Corrosão ou oxidação da estrutura de chumbo

Etapa 03: Testes independentes de terceiros

Verificação de laboratório certificado

Para alto valor, alto risco, ou componentes obsoletos - ou mediante solicitação do cliente - fazemos parceria com laboratórios independentes certificados, como Cavalo Branco e CECC.

Testes avançados incluem:

  • Decapsulação (Claro) para exposição à morte
  • Análise de material XRF para conformidade com RoHS
  • Função elétrica e teste de parâmetros principais
Vista de perfil lateral de um chip BGA preso por uma pinça, destacando a coplanaridade e uniformidade das esferas de solda.
Foto macro de alta ampliação de um canto de chip BGA mostrando esferas de solda individuais, vestígios de substrato, e através de buracos.
Vista inferior completa de um BGA (Matriz de Grade de Bola) chip do processador mostrando a matriz completa de esferas de solda e conjunto central de capacitores.
Pequeno saco plástico contendo fragmentos de chip descapsulados de um teste destrutivo de autenticidade de um FPGA Xilinx.
Tabela do relatório de inspeção pré-embarque mostrando os números das peças, quantidades, origem, e fotos de verificação para componentes Omron e Maxim.
Close macro do chip ROHM Semiconductor BD18347EFV-ME2 mostrando a marcação a laser superior 18347 e código de data 2475.
Carretéis originais de fábrica de indutores Chilisin Electronics (P/N: BDBEDG141208R47MMA) com rótulos claros mostrando números de lote.
Close da etiqueta do produto ROHM Semiconductor mostrando o número da peça BD18347EFV-ME2, quantidade 2500 peças, e origem nas Filipinas.
Pilha de caixas de papelão originais seladas da ROHM Semiconductor para o número da peça BD18347EFV-ME2
Visão macro de componentes eletrônicos de montagem em superfície posicionados com segurança dentro de embalagens de fita transportadora de plástico transparente.

Etapa 04: Verificação Pré-Embarque

Processo de liberação alinhado ao cliente

Operamos em um “Verificação primeiro” política. As remessas são embaladas e liberadas somente após aprovação do cliente de provas fotográficas.

Lista de verificação final:

  • Verificação de quantidade e lote em relação à fatura
  • Conformidade de embalagens ESD e MSL (Padrões JEDEC)
  • Fotos de alta resolução de componentes reais enviados

Sistema de rastreabilidade completo

Da seleção do fornecedor ao envio final, cada lote de componentes é gerenciado sob um rigoroso sistema de rastreabilidade.

  • Cada lote é registrado, inspecionado, e enviado separadamente
  • Registros de inspeção e fotos estão disponíveis mediante solicitação
  • Garante qualidade consistente, risco reduzido, e fornecimento confiável de longo prazo
Mapa mundial digital com nós e ícones de conexão logística (caminhão, armazém, empilhadeira, monitorando) sobreposto a um fundo desfocado de um armazém com caixas de papelão empilhadas.

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