Il nostro impegno per la qualità

Per fornire ai nostri clienti 100% componenti elettronici nuovi ed originali è il nostro obiettivo fondamentale. Ogni fase di ispezione è documentata, tracciabile, e revisionabile.

I nostri principi di qualità

Tolleranza zero alla contraffazione

Garantire 100% componenti originali

Decisioni basate sui dati

Ogni decisione supportata da dati

Trasparenza dei processi

Chiaro, processi tracciabili

Responsabilità a lungo termine

Impegnati in una responsabilità a lungo termine

Fare un passo 01: Verifica della fonte

Screening preventivo dei rischi (Prima dell'acquisto)

Tutti i fornitori fanno parte di una catena di fornitura prequalificata e controllata. Tuttavia, gli appalti non vengono mai trattati come un compito puramente procedurale.

Prima di finalizzare qualsiasi acquisto, specialisti esperti eseguono una valutazione pratica di:

  • Aspetto e marcature dei componenti
  • Integrità dell'imballaggio
  • Coerenza di batch e lotti

Questo funge da primo livello di controllo del rischio.

Lista di controllo:

  • Classificazione dei fornitori & qualificazione
  • Corrispondenza tra scheda tecnica e specifiche
  • Verifica visiva della tracciabilità
  • Analisi di cancellature e rifacimenti
Fotografia macro di un chip di memoria Nanya DDR3 (NT5CC128M16YR-EK) mostrando chiare marcature laser e codici data.
Vista dal basso di un pacchetto IC che mostra il pad termico in metallo esposto e le condizioni pulite dei cavi durante l'ispezione.
Vista dall'alto di un circuito integrato che mostra la struttura della superficie del pacchetto e deboli marcature laser per il rilevamento della ristrutturazione.
Macchina per ispezione industriale a raggi X (X-7100) visualizzazione in tempo reale delle immagini di cablaggio interno dei componenti elettronici su un monitor.

Fare un passo 02: Controllo qualità in entrata (QI)

Ispezione a raggi X non distruttiva

Il nostro processo IQC va oltre l'ispezione visiva. Utilizzando l'imaging a raggi X, verifichiamo la struttura interna senza compromettere l'usabilità dei componenti.

Focus dell'ispezione:

  • Integrità del telaio dello stampo
  • Condizione di collegamento del filo
  • Analisi dei vuoti e dei composti di stampaggio
  • Corrosione o ossidazione del leadframe

Fare un passo 03: Test indipendenti di terze parti

Verifica di laboratorio certificata

Per un valore elevato, ad alto rischio, o componenti obsoleti, o su richiesta del cliente, collaboriamo con laboratori indipendenti certificati come Cavallo Bianco E CECC.

Include test avanzati:

  • Decapsulazione (Ovviamente) per l'esposizione dello stampo
  • Analisi dei materiali XRF per la conformità RoHS
  • Test delle funzioni elettriche e dei parametri chiave
Vista del profilo laterale di un chip BGA tenuto da una pinzetta, evidenziando la complanarità e l'uniformità delle sfere di saldatura.
Ripresa macro ad alto ingrandimento dell'angolo di un chip BGA che mostra le singole sfere di saldatura, tracce di substrato, e tramite fori.
Vista dal basso completa di un BGA (Matrice di griglie di sfere) chip del processore che mostra la matrice completa delle sfere di saldatura e l'array di condensatori centrali.
Piccolo sacchetto di plastica contenente frammenti di chip decapsulati provenienti da un test di autenticità distruttivo di un FPGA Xilinx.
Tabella del rapporto di ispezione pre-spedizione che mostra i codici articolo, quantità, origine, e foto di verifica per i componenti Omron e Maxim.
Macro primo piano del chip BD18347EFV-ME2 di ROHM Semiconductor che mostra la marcatura laser superiore 18347 e il codice della data 2475.
Bobine originali di fabbrica degli induttori Chilisin Electronics (Codice prodotto: BDBEDG141208R47MMA) con etichette chiare che mostrano i numeri di lotto.
Primo piano dell'etichetta del prodotto ROHM Semiconductor che mostra il codice prodotto BD18347EFV-ME2, quantità 2500 pz, e origine filippina.
Pila di cartoni di spedizione in cartone originali sigillati di ROHM Semiconductor per il codice prodotto BD18347EFV-ME2
Vista macro dei componenti elettronici a montaggio superficiale posizionati saldamente all'interno della confezione del nastro di supporto in plastica trasparente.

Fare un passo 04: Verifica pre-imbarco

Processo di rilascio allineato al cliente

Operiamo su a “Prima la verifica” politica. Le spedizioni vengono imballate e rilasciate solo dopo l'approvazione del cliente di prove fotografiche.

Lista di controllo finale:

  • Verifica di quantità e lotti rispetto alla fattura
  • Conformità degli imballaggi ESD e MSL (Standard JEDEC)
  • Foto ad alta risoluzione dei componenti effettivamente spediti

Sistema di tracciabilità completo

Dalla selezione del fornitore alla spedizione finale, ogni lotto di componenti è gestito secondo un rigoroso sistema di tracciabilità.

  • Ogni lotto viene registrato, ispezionato, e spedito separatamente
  • I documenti di ispezione e le foto sono disponibili su richiesta
  • Garantisce una qualità costante, rischio ridotto, e fornitura affidabile a lungo termine
Mappa del mondo digitale con nodi e icone di connessione logistica (camion, magazzino, carrello elevatore, tracciamento) sovrapposto su uno sfondo sfocato di un magazzino con scatole di cartone impilate.

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