تعهد کیفیت ما

برای ارائه به مشتریان خود 100% قطعات الکترونیکی جدید و اصلی هدف اساسی ما است. هر مرحله بازرسی مستند است, قابل ردیابی, و قابل بررسی است.

اصول کیفیت ما

عدم تحمل تقلب

تضمین می کند 100% اجزای اصلی

تصمیمات مبتنی بر داده

هر تصمیمی با داده ها پشتیبانی می شود

شفافیت فرآیند

پاک کردن, فرآیندهای قابل ردیابی

مسئولیت بلند مدت

متعهد به مسئولیت پذیری بلند مدت

مرحله 01: تایید منبع

غربالگری خطر پیشگیرانه (قبل از خرید)

همه تامین کنندگان بخشی از یک زنجیره تامین از پیش واجد شرایط و حسابرسی شده هستند. با این حال, خرید هرگز به عنوان یک وظیفه صرفا رویه ای تلقی نمی شود.

قبل از نهایی کردن هر خرید, متخصصان با تجربه ارزیابی عملی انجام می دهند:

  • ظاهر و نشانه گذاری اجزا
  • یکپارچگی بسته بندی
  • سازگاری دسته ای و لات

این به عنوان اولین لایه کنترل ریسک عمل می کند.

چک لیست:

  • طبقه بندی فروشنده & صلاحیت
  • تطبیق دیتاشیت و مشخصات
  • تایید ردیابی بصری
  • تجزیه و تحلیل پاک کردن و لایه برداری مجدد
عکاسی ماکرو از تراشه حافظه Nanya DDR3 (NT5CC128M16YR-EK) نشان دادن علامت های لیزری واضح و کدهای تاریخ.
نمای پایین یک بسته آی سی که پد حرارتی فلزی در معرض دید و شرایط سرب تمیز را در طول بازرسی نشان می دهد.
نمای بالا به پایین یک مدار مجتمع که بافت سطح بسته و نشانه‌های لیزری ضعیف را برای تشخیص بازسازی نشان می‌دهد.
دستگاه بازرسی اشعه ایکس صنعتی (X-7100) نمایش تصاویر اتصال سیم داخلی قطعات الکترونیکی در زمان واقعی بر روی مانیتور.

مرحله 02: کنترل کیفیت ورودی (IQ)

بازرسی اشعه ایکس غیر مخرب

فرآیند IQC ما فراتر از بازرسی بصری است. با استفاده از تصویربرداری اشعه ایکس, ما ساختار داخلی را بدون به خطر انداختن قابلیت استفاده از مؤلفه تأیید می کنیم.

تمرکز بازرسی:

  • یکپارچگی قاب قالب
  • شرایط اتصال سیم
  • تجزیه و تحلیل ترکیبات خالی و قالب گیری
  • خوردگی یا اکسیداسیون قاب سرب

مرحله 03: تست شخص ثالث مستقل

تایید آزمایشگاه تایید شده

برای ارزش بالا, پر خطر, یا قطعات منسوخ شده - یا بنا به درخواست مشتری - ما با آزمایشگاه های مستقل تایید شده مانند اسب سفید و CECC.

تست پیشرفته شامل:

  • کپسولاسیون (البته) برای قرار گرفتن در معرض مرگ
  • تجزیه و تحلیل مواد XRF برای انطباق با RoHS
  • تست عملکرد الکتریکی و پارامترهای کلیدی
نمای جانبی یک تراشه BGA که توسط موچین نگهداری می شود, برجسته کردن همسطحی و یکنواختی توپ های لحیم کاری.
عکس ماکرو با بزرگنمایی بالا از گوشه تراشه BGA که توپ‌های لحیم کاری جداگانه را نشان می‌دهد, آثار بستر, و از طریق سوراخ ها.
نمای کامل از پایین یک BGA (آرایه شبکه توپ) تراشه پردازنده که ماتریس کامل توپ های لحیم کاری و آرایه خازن مرکزی را نشان می دهد.
کیسه پلاستیکی کوچک حاوی قطعات تراشه بدون کپسول از آزمایش اصالت مخرب Xilinx FPGA.
جدول گزارش بازرسی قبل از حمل و نقل که شماره قطعات را نشان می دهد, مقادیر, منشاء, و عکس های تایید برای اجزای Omron و Maxim.
نمای نزدیک ماکرو تراشه ROHM Semiconductor BD18347EFV-ME2 که نشان‌گذاری لیزری بالایی را نشان می‌دهد 18347 و کد تاریخ 2475.
قرقره های اصلی کارخانه سلف های Chilisin Electronics (P/N: BDBEDG141208R47MMA) با برچسب های واضح که اعداد لات را نشان می دهد.
نمای نزدیک از برچسب محصول نیمه هادی ROHM که شماره قطعه BD18347EFV-ME2 را نشان می دهد, مقدار 2500 عدد, و منشاء فیلیپین.
پشته کارتن های حمل و نقل مقوایی اصلی مهر و موم شده از ROHM Semiconductor برای شماره قطعه BD18347EFV-ME2
نمای ماکرو قطعات الکترونیکی نصب شده روی سطح که به طور ایمن در داخل بسته بندی نوار پلاستیکی شفاف قرار دارند.

مرحله 04: تایید قبل از ارسال

فرآیند انتشار مطابق با مشتری

ما روی الف عمل می کنیم “ابتدا تأیید” سیاست. محموله ها بسته بندی و آزاد می شوند فقط پس از تایید مشتری از شواهد عکاسی.

چک لیست نهایی:

  • تأیید مقدار و تعداد در برابر فاکتور
  • انطباق با بسته بندی ESD و MSL (استانداردهای JEDEC)
  • عکس های با وضوح بالا از قطعات واقعی ارسال شده

سیستم ردیابی کامل

از انتخاب تامین کننده تا ارسال نهایی, هر دسته جزء تحت یک سیستم ردیابی دقیق مدیریت می شود.

  • هر دسته ثبت می شود, مورد بازرسی قرار گرفت, و جداگانه ارسال می شود
  • سوابق بازرسی و عکس ها در صورت درخواست موجود است
  • کیفیت ثابت را تضمین می کند, کاهش خطر, و تامین طولانی مدت قابل اعتماد
نقشه دنیای دیجیتال با گره ها و نمادهای اتصال لجستیک (کامیون, انبار, لیفتراک, ردیابی) روی یک پس‌زمینه تار از یک انبار با جعبه‌های مقوایی روی هم پوشانده شده است.

در مورد بازرسی خود بحث کنید & الزامات انطباق

تیم کیفیت ما آماده پشتیبانی از پروژه شماست.

تماس با ما