Nuestro Compromiso de Calidad

Para proporcionar a nuestros clientes 100% componentes electrónicos nuevos y originales es nuestro objetivo fundamental. Cada paso de inspección está documentado., rastreable, y revisable.

Nuestros principios de calidad

Tolerancia cero a la falsificación

asegurando 100% componentes originales

Decisiones basadas en datos

Cada decisión respaldada por datos

Transparencia del proceso

Claro, procesos rastreables

Responsabilidad a largo plazo

Comprometidos con la responsabilidad a largo plazo

Paso 01: Verificación de fuente

Detección preventiva de riesgos (Antes de la compra)

Todos los proveedores forman parte de una cadena de suministro precalificada y auditada.. Sin embargo, La contratación nunca se trata como una tarea puramente procesal..

Antes de finalizar cualquier compra, especialistas experimentados realizan una evaluación práctica de:

  • Aspecto y marcas de los componentes.
  • Integridad del embalaje
  • Consistencia de lotes y lotes

Esto sirve como la primera capa de control de riesgos..

Lista de verificación:

  • Nivelación de proveedores & calificación
  • Coincidencia de hojas de datos y especificaciones
  • Verificación visual de la trazabilidad
  • Análisis de borrado y repavimentación.
Fotografía macro de un chip de memoria Nanya DDR3 (NT5CC128M16YR-EK) mostrando marcas láser claras y códigos de fecha.
Vista inferior de un paquete de CI que muestra la almohadilla térmica metálica expuesta y las condiciones de limpieza del cable durante la inspección..
Vista desde arriba de un circuito integrado que muestra la textura de la superficie del paquete y marcas láser tenues para la detección de reacondicionamientos.
Máquina de inspección industrial por rayos X (X-7100) Visualización de imágenes de unión de cables internos en tiempo real de componentes electrónicos en un monitor..

Paso 02: Control de calidad entrante (coeficiente intelectual)

Inspección por rayos X no destructiva

Nuestro proceso IQC va más allá de la inspección visual. Usando imágenes de rayos X, Verificamos la estructura interna sin comprometer la usabilidad de los componentes..

Enfoque de inspección:

  • Integridad del marco del troquel
  • Condición de unión de cables
  • Análisis de huecos y compuestos de moldeo.
  • Corrosión u oxidación del marco de plomo

Paso 03: Pruebas independientes de terceros

Verificación de laboratorio certificado

Para alto valor, alto riesgo, u componentes obsoletos, o a petición del cliente, nos asociamos con laboratorios independientes certificados como caballo blanco y CECC.

Las pruebas avanzadas incluyen:

  • Decapsulación (Por supuesto) para morir exposición
  • Análisis de materiales XRF para cumplir con RoHS
  • Pruebas de función eléctrica y parámetros clave.
Vista de perfil lateral de un chip BGA sostenido por unas pinzas, destacando la coplanaridad y uniformidad de las bolas de soldadura.
Imagen macro de gran aumento de una esquina de un chip BGA que muestra bolas de soldadura individuales, rastros de sustrato, y a través de agujeros.
Vista inferior completa de un BGA (Matriz de rejilla de bolas) Chip procesador que muestra la matriz completa de bolas de soldadura y el conjunto de condensadores centrales..
Pequeña bolsa de plástico que contiene fragmentos de chips decapsulados de una prueba de autenticidad destructiva de una FPGA Xilinx.
Tabla del informe de inspección previa al envío que muestra los números de pieza, cantidades, origen, y fotos de verificación para componentes Omron y Maxim..
Primer plano macro del chip ROHM Semiconductor BD18347EFV-ME2 que muestra el marcado láser superior 18347 y código de fecha 2475.
Carretes originales de fábrica de inductores de Chilisin Electronics. (P/N: BDBEDG141208R47MMA) con etiquetas claras que muestran los números de lote.
Primer plano de la etiqueta del producto ROHM Semiconductor que muestra el número de pieza BD18347EFV-ME2, cantidad 2500 piezas, y origen filipino.
Pila de cajas de envío originales selladas de ROHM Semiconductor para el número de pieza BD18347EFV-ME2
Vista macro de componentes electrónicos de montaje en superficie colocados de forma segura dentro del embalaje de cinta transportadora de plástico transparente.

Paso 04: Verificación previa al envío

Proceso de lanzamiento alineado con el cliente

Operamos en un “Verificación primero” política. Los envíos son embalados y liberados. sólo después de la aprobación del cliente de evidencia fotográfica.

Lista de verificación final:

  • Verificación de cantidad y lote contra factura
  • Cumplimiento de embalaje ESD y MSL (Estándares JEDEC)
  • Fotografías de alta resolución de los componentes reales enviados.

Sistema de trazabilidad completo

Desde la selección de proveedores hasta el envío final, Cada lote de componentes se gestiona bajo un estricto sistema de trazabilidad..

  • Cada lote se registra, inspeccionado, y se envía por separado
  • Los registros de inspección y las fotografías están disponibles a pedido.
  • Garantiza una calidad constante, riesgo reducido, y suministro fiable a largo plazo
Mapa mundial digital con iconos y nodos de conexión logística (camión, depósito, máquina elevadora, seguimiento) superpuesto sobre un fondo borroso de un almacén con cajas de cartón apiladas.

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